使用垫料(Under-Fill)材料安装电子零件之基板及其制造方法

摘要

根据本发明之基板1包括：一基板主体3；电性连接至该基板主体3并安装于该基板主体3上之电子零件5；及用来填充该基板主体3与电性连接至该基板主体的该等电子零件5之一表面之间的一部分之一垫料材料19。一孔21经提供用于将其他零件电性连接至该基板主体，该孔21穿过自该等电子零件5与该基板主体3之一连接区域所流出的该垫料材料之一层19a。