摘要 |
本发明系一种数位相机模组结构之制程包括如下步骤:提供一影像感测器之封装结构,将镜头模块封装于影像感测器之上;该影像感测器之封装过程包括:提供一支架;将支架之一部分放入一模具之型腔内,并于型腔内注入塑胶材料,冷却后成型出复数包覆该支架之导电片之基体,导电片部分暴露于基体外,每一基体包括一容置腔;提供一影像感测晶片,将该影像感测晶片设置于基体之容置腔内;设置复数引线,使每一引线电连接影像感测晶片与导电片;提供一透光板,将该透光板设置于基体上,将容置腔盖住;将复数基体分割,形成单个封装体;将导电片包覆。 |