锡电镀溶液及锡电镀方法

摘要

本发明提供一种锡电镀溶液，其缺乏有害的铅且具有极佳之焊锡可湿性，以及提供一种利用此锡电镀溶液于电子部件(electronic parts)上沉积锡膜之方法。所揭示之锡电镀溶液包含有机酸类、酚磺酸以及，视需要之，抗氧化剂及界面活性剂。