| 摘要 |
一矽麦克风，其包含一导电或是半导电材料的背板，该背板包含一坚硬的开口区及一周围区、一导电或是半导电材料的振膜，该振膜包含在该开口区上方延伸的一挠性构件及至少部分与该背板之周围区连接并绝缘隔离的一周围区，该背板的开口区与该振膜的挠性构件构成由一凹穴分隔开之电容器的二平行板、形成在该振膜之周围区的一接合垫、形成在该背板之周围区的一接合垫、形成在该振膜中的一通道，该通道围绕形成在背板周围区上的接合垫、形成在该振膜之周围区且开通至介于挠性构件与背板开口区间之凹穴的至少一气体通道、以及贯通振膜之周围区的至少一气孔，该气孔连接到各气体通道。 |
