| 摘要 |
本发明提供一种适用于强化积体电路封装之抑制加固物。在一实施例中，该抑制加固物包含一硬质平面基材元件以接合一积体电路基底。该基材元件具有复数延伸支撑构件，且该基材元件具有一开口，该开口环绕一积体电路。该基材元件与该些支撑构件可减少该积体电路与该基底间因热膨胀不一致所导致之翘曲现象。在一实施例中，该延伸支撑构件可从该基材元件的转角处拆除。在另一实施例中，该延伸支撑构件可从该基材元件的转角处装上及拆除。再一实施例中，该延伸支撑构件可从该基材元件的部位拆除。再另一实例中，该延伸支撑构件可从该基材元件的部位装上及拆除。 |
