在布线焊垫和球垫之间具有不同厚度的半导体封装基材及其制造方法

摘要

本说明书揭示一种半导体封装基材及其制造方法。在该半导体封装基材内，布线焊垫侧面之线路层在厚度上不同于，对其施加半蚀刻制程之球垫侧面之线路层。另外，构建一连接通孔，以提供布线焊垫侧面上之镀覆引线和球垫侧面上之镀覆引线之间之电气连接，因此防止在布线焊垫侧面的镀覆引线被切断时发生电气中断。