薄片贴附用工作台

摘要

为在半导体晶圆W上面贴附黏着薄片S时所使用的工作台13，该工作台13，系由外侧工作台51及内侧工作台52所构成。外侧工作台51及内侧工作台52，分别透过单轴机器人54、56被设置为可升降，并且内侧工作台52，被设置为在让外侧工作台51升降时能够同时地升降。