基板制作方法

摘要

本发明提供一种基板制作方法。其方法包含：提供具有多数个半球状结构之模穴及多数个柱体之模具；执行灌模步骤，使得模具中充满灌模材料；执行脱模步骤，以得到具有多数个通孔以及具有半球状结构的基板；接着，于多数个通孔内填入导电材料，做为导通基板之正面以及背面之间的电性；以及，于基板之半球状结构上方，依序形成铜层、镍层以及金层以形成导电金属层，并同时于基板的正面且位于每一多数个通孔内的导电材料上方，形成多数个接触垫，并藉由导线用以与后续置于基板上之晶片间电性连接，以完成可适用于低脚数晶片基板之制作。