晶片结构、晶片封装结构及其制程

摘要

一种晶片结构，包括一晶片、一保护层、一弹性层以及一金属层，而凸块更可配置于金属层上，用以电性连接晶片之焊垫。保护层与弹性层覆盖于晶片之主动表面，且保护层与弹性层分别具有一开口，用以显露焊垫之上表面。其中，弹性层可增加凸块热压接合于基板之接点的电性特性，而弹性层之材质例如是聚醯亚胺或其他高分子聚合物。此外，本晶片结构更可配置多数个弹性粒状物于凸块底部，以增加凸块的接合可靠度。