记忆体模组整合结构

摘要

一种记忆体模组整合结构，包括至少一全缓冲双线记忆体模组以及一散热装置。该全缓冲双线记忆体模组具有一第一板体、至少一记忆体颗粒、一进阶记忆缓冲晶片以及一导热片。该记忆体颗粒系设置于该第一板体之中，该进阶记忆缓冲晶片系附着于该记忆体颗粒之上，以及该导热片系连接于该进阶记忆缓冲晶片。该散热装置系设置于该全缓冲双线记忆体模组之上，并且系连接于该导热片。该进阶记忆缓冲晶片运作所产生之热量系经由该导热片传导至该散热装置，并且系经由该散热装置传导至外界。