晶圆电镀夹具

摘要

本发明揭露一种晶圆之电镀夹具，利用均压板自晶圆背面全面压住晶圆，使晶圆与电极及O形环紧密接触，然后水平放置进行电镀。主要系由一个晶圆承座，供放置晶圆，以O形环阻止电镀液渗入电极或晶圆背面，弹性电极与晶圆上之导电膜接触，连接至电源。一块压板，其下为可上下移动之均压板，以卡勾顶住压板上之耳部，使均压板可向下压住晶圆背部。