改善压模时晶片位移之半导体封装构造

摘要

一种半导体封装构造，主要包含一导线架之复数个引脚、一晶片以及一模封胶体。该些引脚由该模封胶体之边缘外往内系区分为复数个第一水平引脚部、复数个倾斜引脚部以及复数个第二水平别脚部，该些倾斜引脚部与对应该些第一水平引脚部之连接处系形成为一第一弯折线，其系邻近或位于该模封胶体之一边缘，该些倾斜引脚部与对应该些第二水平引脚部之连接处系形成一第二弯折线，其系邻近该晶片之一侧面，以使得该些倾斜引脚部具有足够长度，以分散垂直向模流压力差，改善压模时晶片垂直向位置偏移之问题。