晶片封装体及其封装基板

摘要

一种晶片封装体适于耦接至一线路板，包含一封装基板以及至少一晶片。封装基板包含复数第一接合垫、复数第二接合垫与至少一第一传输结构，第一接合垫系位于基板之一第一表面，第二接合垫系位于基板之一第二表面；晶片系设置于第一表面，第一传输结构系耦接晶片、第一接合垫之其一及第二接合垫之其一。本发明亦揭露一种晶片封装体之封装基板。