| 摘要 |
本发明提供一种测试座以供测试积体电路使用，特别是球栅阵列(BGA, Ball Grid Array)封装件中之积体电路。该测试座包括基座构件(base member)，及配置成在相对于该基座构件之较高位置与较低位置之间垂直地移动的外盖构件(cover member)。在该基座构件与该外盖构件之间设有弹簧，且该弹簧配置成施加偏压(bias)于在该较高位置的该外盖构件。耦合至该基座构件与该外盖构件之闩扣杆(lever)，其配置成当该外盖构件系在该较低位置时转至开位置(open position)、以及当该外盖构件系在该较高位置时转至关位置(closed position)以限制积体电路在该基座构件内。 |
