| 主权项 |
1.一种施肥设备,其中包括: 一容器,具有预定高度,中心部设有孔,设于预定施 肥灌溉处;及 肥料,设于容器上;及 水,通过容器之孔,可不经过土壤表层而进入土壤 内部;使用时系将一容器设于预定施肥灌溉处以提 供植物水分及养分。 2.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器之截面概呈U形。 3.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器概呈笔状,底部设有锥状突起;该突起上设有孔 。 4.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器概呈笔状,底部设有偏心之锥状突起;该突起上 设有孔。 5.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器概呈管状,中心部设有孔。 6.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器概呈长条状,中心部至少设有一孔。 7.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器与该肥料系一体制成,该肥料中心部至少设有一 孔。 8.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器为用过之塑胶桶、保特瓶或一般容器。 9.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该容 器底部设有滴定细管。 10.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 容器上设有上盖。 11.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 肥料设于容器内部。 12.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 肥料藉自身之黏性附着于该容器外侧。 13.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 肥料配合黏合物附着于该容器外侧。 14.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 肥料为粉状。 15.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 肥料为粒状。 16.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 肥料为柱状。 17.如申请专利范围第1项所述之施肥设备,其中该 水系以滴定方式滴入肥料中。 图式简单说明: 图1为本创作之剖视图。 图2~3为本创作之使用状态参考图。 图4为本创作第二实施例之剖视图。 图5为本创作第三实施例之剖视图。 图6为本创作第四实施例之剖视图。 图7为本创作第五实施例之剖视图。 图8为本创作第六实施例之剖视图。 图9为本创作第七实施例之剖视图。 |
