| 主权项 |
1.一种盖器件,包含: 一第一侧,其包括一大致平坦的表面,该表面适于 以一真空力附接于其上; 一盖部,其包括该第一侧,且具有至少大到足以覆 盖或延伸超过一承座的复数接点的一尺寸; 与该盖部成一体的一测试装置部,该测试装置部具 有复数能量导管,以提供对复数能量刺激的一响应 ,给设于该第一侧反面的一第二侧; 该器件具有的厚度小于或等于该承座之内部尺寸 的深度。 2.如申请专利范围第1项所述的盖器件,其中该盖部 包括保护复数接点免于冲击、灰尘、和电耦合于 该第一侧的一尺寸。 3.如申请专利范围第1项所述的盖器件,其中该等能 量导管包括复数刺激传输区,以从该第二侧接收复 数能量刺激,并提供对该等能量刺激的一响应给该 第二侧。 4.如申请专利范围第1项所述的盖器件,其中该等能 量导管在该第二侧和该第一侧之间传输复数能量 刺激。 5.如申请专利范围第4项所述的盖器件,其中该等刺 激传输区藉由电性接触、电性电容耦合、一热耦 合、在自由空间的无线频率传输、在自由空间的 红外线传输、和在自由空间的光子传输其中之一, 在该等区和该等接点之间传输该能量刺激。 6.如申请专利范围第5项所述的盖器件,其中藉由不 会造成一强迫致动、压缩、或该等接点的弹性变 形的一耦合,该等刺激传输区耦合于该等接点。 7.如申请专利范围第5项所述的盖器件,其中藉由会 造成一强迫致动、压缩、或该等接点的弹性变形 的一耦合,该等刺激传输区耦合于该等接点。 8.一种盖器件,包含: 形成一大致平坦表面的一第一侧、和位于该第一 侧反面的一第二侧,该第二侧具有适于可移除地耦 合于一承座的一尺寸; 一盖部,其包括该第一侧,且具有至少大到足以覆 盖一凹穴和该承座的复数接点的一尺寸;和 与该盖部成一体的一测试装置部,该测试装置部具 有复数能量导管,以接收来自该承座之复数接点的 复数能量刺激,并提供对该等接点的一响应;和 该器件具有的尺寸在深度方面,比该凹穴之内部尺 寸的深度较小或相等。 9.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该第一 侧包括一大致平坦表面和至少一机械附接点两者 其中之一;该表面适于以一真空力附接于其上,以 拾起和放置该器件于该承座上;该至少一机械附接 点用于供一装置机械式抓住,以拾起和放置该器件 于该承座上。 10.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该第 一侧包括一大致平坦表面和至少一机械附接点两 者其中之一;该表面适于以一真空力附接于其上, 以拾起和放置该器件和该承座于一印刷电路板上; 该至少一机械附接点用于供一装置机械式抓住,以 拾起和放置该器件和该承座于一印刷电路板上。 11.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中藉由 一电子晶片介面、一悬臂、一强迫插入连接、一 黏剂、一扣合部、一保持盖、一均衡的承座载入 装置、和一物理限制的至少其中之一,该第二侧可 移除地耦合于一承座。 12.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该第 二侧具有复数接点,以电性耦合于该承座的该等接 点。 13.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该能 量刺激包括一电能、一光子能、一磁能、一热能 、一X射线能、一红外线能、和一无线频率能的至 少其中之一。 14.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该盖 部包括一对齐槽、一对齐耳、一走向形状、一刻 度销、或销孔的至少其中之一。 15.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该复 数能量导管包括一电接点、一电导体、一电半导 体、一矽晶片、一电子装置、一主动电子装置、 一场效电晶体、一电信号轨迹、一印刷电路板、 一光子能接收区、一光子能量导管、一光子装置 、一类比装置、一电容、一电阻、一电感、一热 导管、和复数电容和/或电阻的至少其中之一。 16.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该等 能量导管包括设置在该器件内且在该第一侧与该 第二侧之间的复数导管、和设置在该第一侧上的 复数导管的其中之一。 17.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中每一 导管具有一位置和一物理尺寸,以接收来自该第二 侧的一第一位置之该复数能量刺激的至少其中之 一,并将该复数能量刺激的该至少其中之一响应于 该第二侧的该第一位置或一第二位置。 18.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该第 一侧包括复数接点,以接收刺激或对该器件所接收 的刺激做响应。 19.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该盖 包括适于保护该复数接点免于冲击损坏、灰尘、 污物、和附加电耦合的一材料。 20.一种电子系统,包含: 一印刷电路板; 一承座,耦合于该印刷电路板,该承座具有一凹穴 和在该凹穴内的复数接点,以电子式地耦合于一运 算装置; 一器件,可移除地耦合于该承座,该器件包含: 一盖部,具有至少大到足够覆盖该凹穴的一尺寸; 一测试装置部,其与一盖部成一体,该测试装置部 具有复数能量导管,该等能量导管电子式地耦合至 该承座的该复数接点,以对该等接点之接收自该等 接点的复数能量刺激提供一响应,该器件具有的尺 寸在深度方面,比该凹穴之内部尺寸的深度较小或 相等。 21.如申请专利范围第20项所述的电子系统,其中该 器件更包含一电子布局,以对接收来自该等接点的 复数电子信号做响应。 22.如申请专利范围第20项所述的电子系统,其中该 承座具有一凹穴,以可移除地耦合于一运算装置、 一电子装置、一主动电子装置、一场效电晶体、 一光子装置、一类比装置、一电接点、一电导体 、一电半导体、和一矽晶片的其中之一。 23.如申请专利范围第20项所述的电子系统,其中该 运算装置包括一电子装置、一主动电子装置、一 场效电晶体、一光子装置、一类比装置、一电接 点、一电导体、一电半导体、和一矽晶片的其中 之一。 24.如申请专利范围第20项所述的电子系统,其中该 盖部包括适于保护该复数接点免于冲击、灰尘、 和电耦合于该第一侧的一尺寸。 25.一种使用一电子装置方法,包含: 将具有电子承座测试功能的一器件,可移除地耦合 于具有复数接点的一承座,以电子式地耦合于一运 算装置,其中该耦合足以在该器件和该等接点之间 传输复数能量刺激,且不会造成该等接点的一强迫 致动、压缩、或弹性变形,该器件具有的厚度小于 或等于该承座之内部尺寸的深度; 当可移除地耦合住时,运输该器件和该承座;和 测试该承座,包括当该器件和该承座可移除地耦合 住时使用该器件。 26.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中在运输之前或之后执行测试。 27.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中该测试包括刺激该器件的复数能量导管 ,且该器件对该刺激做响应。 28.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中该该刺激包括传输来自该承座之复数接 点的复数电性信号,且其中该响应包括传输电性响 应于该等接点。 29.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中测试可包括一边界扫描测试、一内建自 我测试、一电容响应测试、一电阻响应测试、一 电感响应测试、一热响应测试、一热轮廓测试、 一包括藉由一场效电晶体对刺激做响应的测试、 一包括使用一电容和/或电阻对刺激做响应的测试 、一用以侦测电力节点的测试、一自我测试、一 对适当组立的测试、一对适当连接的测试、一用 以侦测电性短路的测试、一用以侦测电性开路的 测试、一电力上升的测试、一致能电力测试(enable power test)、一无电力测试(unpowered test)、一接地侦 测测试、一包括藉由呈阵列之复数电容和/或电阻 对刺激做响应的测试、一包括藉由一电容和/或电 阻对刺激做响应的测试等的至少其中之一。 30.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中可移除地耦合更包含: 覆盖包括有复数接点之该承座的至少一凹穴; 保护该复数接点免于该器件外侧的冲击、灰尘、 和电接触。 31.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,更包含: 当可移除地耦合住时,封装该器件和该承座;和 当可移除地耦合住时,储存该器件和该承座。 32.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中在测试之后,循环使用该器件,其中的循 环使用包括从该承座移除该器件,然后将该器件可 移除地耦合于另一承座。 33.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,更包含拾取和放置在该承座上的该器件、和 在一印刷电路板上的该器件和该承座等的其中之 一。 34.如申请专利范围第1项所述的盖器件,其中该厚 度允许该承座的一保持器关闭在该器件上。 35.如申请专利范围第8项所述的盖器件,其中该深 度允许该承座的一保持器关闭在该器件上。 36.如申请专利范围第20项所述的电子系统,其中该 深度允许该承座的一保持器关闭在该器件上。 37.如申请专利范围第25项所述使用一电子装置的 方法,其中可移除地耦合更包括该承座的一保持器 关闭在该器件上。 图式简单说明: 图1是包含具有盖部的一器件和承座内一测试装置 部之系统的斜上视图; 图2是经过图1之A-A'线的侧剖面视图; 图3是具有盖部和测试装置部之器件的斜角透视图 ;和 图4是将具有盖部和测试装置部的器件耦合于承座 、运输承座和器件、和使用器件测试承座之方法 的流程图。 |
