发明名称 发光二极体组件
摘要 本创作系一种发光二极体组件,其包括至少一LED晶片、基座以及至少一插脚杆,该基座设有供晶片放置的凹槽,该凹槽底部设有至少一孔洞,该插脚杆系穿设于孔洞,以与晶片或电路板形成电通路,该发光二极体组件之凹槽底部面积大,可放置复数个LED晶片,以增加发光亮度,而且该插脚杆系从基座底部插入,因此该插脚不会延伸至基座侧边,因此不会占用到基座以外的空间。
申请公布号 TWM309208 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW095217079 申请日期 2006.09.25
申请人 鸿坤科技股份有限公司 发明人 蔡金松
分类号 H01L33/00(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种发光二极体组件,其系包括: 至少一晶片; 基座,其设有供晶片放置的凹槽,该凹槽底部设有 至少一孔洞; 至少一插脚杆,其包括穿设于该凹槽底部之孔洞, 且至少一插脚杆与孔洞之间套设绝缘套环。 2.如申请专利范围第1项所述之发光二极体组件,其 中该基座周围设有导热座。 3.如申请专利范围第2项所述之发光二极体组件,其 中该导热座周缘设有一定位凸块。 4.如申请专利范围第1或2或3项所述之发光二极体 组件,尚设有一罩盖,其系罩盖于基座上以保护晶 片。 5.如申请专利范围第4项所述之发光二极体组件,导 热座的周缘设有二凹设部,而该罩盖周缘设有二勾 设于该凹设部的勾设片。 6.如申请专利范围第1或2或3项所述之发光二极体 组件,其中该凹槽底部系向下突出于基座的底部。 7.如申请专利范围第5项所述之发光二极体组件,其 中该凹槽底部系向下突出于基座的底部。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体分解图。 第二图系本创作之立体图。 第三图系习用发光二极体组件之侧面剖视图。
地址 台北县新庄市化成路373号2楼