微型堆叠式晶片天线

摘要

一种微型堆叠式晶片天线，系将表面上印刷有辐射金属电极的多层基层予以堆叠制造，并使每一基层上的辐射金属电极与其相邻的上层及下层辐射金属电极以导电性连接；然后将此堆叠基层予以封装制程封装，而使多数的接脚分别连接不同层的辐射金属电极，且每一接脚末端延伸出封装层外；藉由不同接脚的选择，而可在同一晶片天线下，得到不同频宽之共振频率。

主权项

1.一种微型堆叠式晶片天线,系包括: 至少八层以上堆叠的基层,每一基层表面上印刷有 辐射金属电极,且一辐射金属电极与其相邻的上层 及下层以导电性连接; 一封装外层,系包覆于上述堆叠基层;及 多数的接脚,系分别连接上述辐射金属,且每一接 脚末端延伸出上述封装外层,并连接至电子设备之 电路板; 藉由不同接脚的选择,而可得到不同频宽之共振频 率。 2.依据申请专利范围第1项所述之微型堆叠式晶片 天线,其中可选择之共振频率范围为134MHz-6GHz。 3.依据申请专利范围第1项所述之微型堆叠式晶片 天线,其中基层为印刷电路板。 4.依据申请专利范围第1项所述之微型堆叠式晶片 天线,其中基层为陶瓷材料。 5.依据申请专利范围第1项所述之微型堆叠式晶片 天线,其中封装外层系以埋入射出或胶注成型之封 装制程成型。 6.依据申请专利范围第1项所述之微型堆叠式晶片 天线,被应用于系统晶片(SoC)内。 图式简单说明: 第一图代表本创作微型堆叠式晶片天线之平面视 图, 第二图代表本创作沿第一图中AA剖面视图, 第三图代表本创作内部堆叠基层之分解图。