| 主权项 |
1.一种多层复合材料,系包含一或若干导热层以及 一或若干电磁波吸收层,且各层之间彼此以交互叠 置而密接组成一多层复合材料。 2.如申请专利范围第1项所述之多层复合材料,其中 ,该导热层系包含有热传导性粉体以及用来结合( bind)前述热传导性粉体微粒子的胶材,并利用混练 制程使该热传导性粉体均匀分布于胶材中,然后固 定成型者。 3.如申请专利范围第2项所述之多层复合材料,其中 ,该热传导性粉体为氧化铝粉、氮化铝粉、氮化硼 粉、石墨粉、铝粉或铜粉的其中之一或是由二种 以上材料混合而成者。 4.如申请专利范围第2项所述之多层复合材料,其中 ,该热传导性粉体为不规则型之颗粒且平均粒度约 在0.1-50m。 5.如申请专利范围第2项所述之多层复合材料,其中 ,该胶材为环氧树脂、压克力树脂、酚醛树脂、聚 酯树脂、聚醋酸乙酯树脂(PVAC)、矽素(Silicon)树脂 或合成橡胶的其中之一或是由二种以上材料混合 而成者。 6.如申请专利范围第2项所述之多层复合材料,其中 ,该导热层为0.02-15mm厚度之面状薄层者。 7.如申请专利范围第2项所述之多层复合材料,其中 ,该导热层的热传导粉体约占30%-90%重量比例。 8.如申请专利范围第2项所述之多层复合材料,其中 ,该导热层的胶材约占10%-70%重量比例。 9.如申请专利范围第1项所述之多层复合材料,其中 ,该电磁波吸收层系包含有电磁波吸收粉体以及用 来结合前述电磁波吸收粉体微粒子的胶材,并利用 混练制程使该电磁波吸收粉体均匀分布于胶材中, 然后固定成型者。 10.如申请专利范围第9项所述之多层复合材料,其 中,该热电磁波吸收粉体系为介电吸收材料、电磁 吸收材料或是同时具有介电和电磁吸收性质的复 合粉体材料之单一种或是由二种以上材料混合而 成者。 11.如申请专利范围第10项所述之多层复合材料,其 中,该介电吸收材料系指在高分子介质中添加电损 耗性物质而制成之粉体材料者。 12.如申请专利范围第11项所述之多层复合材料,其 中,该介电吸收材料为碳纤维、导电碳黑、碳化矽 、奈米级的碳管、碳纤维、导电碳黑或碳化矽者 。 13.如申请专利范围第11项所述之多层复合材料,其 中,该介电吸收材料的电阻率是在10-3s/cm-1 s/cm之 间者。 14.如申请专利范围第10项所述之多层复合材料,其 中,该电磁吸收材料系指由磁性合金材料制成之粉 体材料者。 15.如申请专利范围第14项所述之多层复合材料,其 中,该电磁吸收材料为多晶铁氧体、六角形铁氧体 、奈米级铁氧体、金属粉末(羟基铁粉、羰基铁粉 、羰基铁-镍合金)或磁性超细粉末者。 16.如申请专利范围第10项所述之多层复合材料,其 中,该复合吸收材料为(铁镍)-银合金(Fe Ni-Ag Alloy) 、银镍合金(Ni-Ag Alloy)、银铁合金(Fe-Ag Alloy)、铁 镍钼-银合金(FeNiMo-Ag Alloy)或铁镍钴-银合金(FeNiCo- Ag Alloy)或铁基碳化矽(Fe-SiC)者。 17.如申请专利范围第10项所述之多层复合材料,其 中,该电磁波吸收粉体为不规则型之颗粒且平均粒 度约在0.03-150m。 18.如申请专利范围第9项所述之多层复合材料,其 中,该胶材为环氧树脂、压克力树脂、酚醛树脂、 丙烯酸树脂、聚醋酸乙烯树脂(PVAC)、矽素(Silicon) 树脂或合成橡胶的其中之一或是由二种以上材料 混合而成者。 19.如申请专利范围第9项所述之多层复合材料,其 中,该电磁波吸收层为0.02-15mm厚度之面状薄层者。 20.如申请专利范围第9项所述之多层复合材料,其 中,该电磁波吸收层的电磁波吸收粉体约占30%-90% 重量。 21.如申请专利范围第9项所述之多层复合材料,其 中,该电磁波吸收层的胶材约占10%-70%重量。 图式简单说明: 第一图系本创作的导热层剖面的示意图,显示在材 料中该胶材与该等热传导性粉体的结合态样; 第二图系本创作之导热层的胶材与热传导粉体混 合比例与热传系数的变化表; 第三图系本创作的电磁吸收层剖面的示意图,显示 在材料中该胶材与该等电磁吸收粉体的结合态样; 第四图系本创作之电磁吸收层的胶材与电磁吸收 粉体混合比例与磁辐射衰减値的变化表; 第五图系本创作第一实施例的侧视剖面示意图; 第六图系本创作第二实施例的侧视剖面示意图; 第七图系本创作第一实施例之双层复合材料被配 置于电子元件与散热片之间的结构示意图;以及 第八图系本创作第二实施例之三层复合材料被配 置于电子元件与散热片之间的结构示意图。 |
