| 主权项 |
1.一种电子载板,系包括: 本体; 成对设于该本体表面之焊垫;以及 用以覆盖该本体表面之保护层,该保护层中形成有 开口以外露出该焊垫,且于该成对焊垫间形成有沟 槽(groove),该沟槽之长度系大于接置于该焊垫上之 电子元件之宽度,并使该沟槽偏心置于该成对焊垫 之一侧且与该侧之开口形成连通状态。 2.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该沟槽 之长度系可撰择大于及等于该开口尺寸。 3.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该焊垫 系可选择与该沟槽全部邻接、部分邻接及完全不 邻接之一者。 4.如申请专利范围第3项之电子载板,其中,该完全 不邻接沟槽之焊垫距离该沟槽最少为75微米。 5.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该电子 载板为晶片封装使用之封装基板、电路板及印刷 电路板之其中一者。 6.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该电子 载板之本体为绝缘层及中间隔堆叠有线路层之绝 缘层之其中一者。 7.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该焊垫 尺寸系可选择大于及小于该开口尺寸之其中一者, 以形成防焊层定义(solder mask defined;SMD)焊垫及非防 焊层定义(non-solder mask defined;NSMD)焊垫之其中一者 。 8.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该焊垫 上可涂布导电材料,以供一电子元件透过该导电材 料接置并电性连接至该焊垫,复可使包覆该电子元 件之绝缘树脂充布至该电子元件及电子载板间之 间隙。 9.如申请专利范围第8项之电子载板,其中,该电子 元件为被动元件。 10.如申请专利范围第1项之电子载板,其中,该保护 层开口所外露之焊垫面积系设计相同。 11.一种电子载板,系包括: 本体; 复数成对设于该本体表面之焊垫;以及 用以覆盖该本体表面之保护层,该保护层中形成有 复数开口以外露出各该焊垫,以供复数电子元件相 邻接置于该些成对焊垫上,且于该些成对焊垫间形 成有沟槽,该沟槽长度系大于该复数邻接电子元件 所占之宽度且偏心置于该复数成对焊垫之一侧,并 得与该侧复数开口相连通。 12.如申请专利范围第11项之电子载板,其中,该焊垫 系可选择与该沟槽全部邻接、部分邻接及完全不 邻接之一者。 13.如申请专利范围第12项之电子载板,其中,该完全 不邻接沟槽之焊垫距离该沟槽最少为75微米。 14.一种电子载板,系包括: 本体; 设于该本体表面上两成排相对配置之复数焊垫;以 及 用以覆盖该本体表面之保护层,该保护层中形成有 复数开口以外露出各该焊垫,以供选择并联及串联 之被动元件接置于该成排焊垫上,且于该成排焊垫 间形成有沟槽,该沟槽长度系大于该被动元件所占 之宽度且偏心置于该成排焊垫之一侧,并得与该侧 复数开口相连通。 15.如申请专利范围第14项之电子载板,其中,该焊垫 系可选择与该沟槽全部邻接、部分邻接及完全不 邻接一者。 16.如申请专利范围第15项之电子载板,其中,该完全 不邻接沟槽之焊垫距离该沟槽最少为75微米。 17.一种电子载板之构装结构,系包括: 电子载板,该电载板具有本体,成对设于该本体表 面之焊垫,以及用以覆盖该本体表面之保护层,该 保护层中形成有开口以外露出该焊垫,且于该成对 焊垫间形成有沟槽(groove),该沟槽偏心置于该成对 焊垫之一侧并与该侧之开口形成连通状态; 电子元件,系对应接置于外露出该保护层开口之焊 垫上,且该沟槽之长度系大于该电子元件之宽度; 以及 绝缘树脂,用以包覆该电子元件,并充布至该电子 元件与该电子载板间之间隙中。 18.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该沟槽之长度系可撰择大于及等于该开口尺 寸。 19.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该焊垫系可选择与该沟槽全部邻接、部分邻 接及完全不未邻接之一者。 20.如申请专利范围第19项之电子载板之构装结构, 其中,该完全不邻接沟槽之焊垫距离该沟槽最少为 75微米。 21.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该电子载板为晶片封装使用之封装基板、电 路板及印刷电路板之其中一者。 22.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该电子载板之本体为绝缘层及中间隔堆叠有 线路层之绝缘层之其中一者。 23.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该焊垫尺寸系可选择大于及小于该开口尺寸 之其中一者,以形成防焊层定义(solder mask defined;SMD )焊垫及非防焊层定义(non-solder mask defined;NSMD)焊垫 之其中一者。 24.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该焊垫上可涂布导电材料,以供该电子元件 透过该导电材料接置并电性连接至该焊垫。 25.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该电子元件为被动元件。 26.如申请专利范围第17项之电子载板之构装结构, 其中,该保护层开口所外露之焊垫面积系设计相同 。 27.一种焊垫结构,其上覆盖有一保护层,该保护层 中形成有开口以外露出部分焊垫,其特征在于该开 口系连通至一沟槽(groove),该沟槽之长度系大于该 开口尺寸。 28.如申请专利范围第27项之焊垫结构,其中,该焊垫 系可选择与该沟槽全部邻接、部分邻接及完全不 邻接之一者。 29.如申请专利范围第28项之焊垫结构,其中,该完全 不邻接沟槽之焊垫距离该沟槽最少为75微米。 图式简单说明: 第1A及1B图系为习知表面黏着式被动元件与基板间 之焊接状态示意图; 第2图系为*专利公告第442934号所揭露之被动元 件组装示意图; 第3图系美国专利第6,521,997号所揭示之被动元件组 装示意图; 第4图系习知0402型晶片被动元件及0201型晶片被动 元件焊接至基板之比较示意图; 第5A图系为本发明之电子载板第一实施例平面示 意图; 第5B及5C图系为于第5A图之电子载板上构装电子元 件之第一实施例剖面及平面示意图; 第6A及6B图系为本发明之电子载板第二实施例平面 示意图,以及于该电子载板上构装电子元件之第二 实施例剖面示意图; 第7A及7B图系为本发明之电子载板第三实施例平面 示意图,以及于该电子载板上构装电子元件之第三 实施例剖面示意图; 第8A及8B图系为本发明之电子载板第四实施例平面 示意图,以及于该电子载板上构装电子元件之第四 实施例剖面示意图; 第9A及9B图系为本发明之电子载板第五实施例平面 示意图,以及于该电子载板上构装电子元件之第五 实施例剖面示意图; 第10图系为本发明之电子载板第六实施例平面示 意图; 第11图系为本发明之电子载板第七实施例平面示 意图; 第12图系为本发明之电子载板第八实施例平面示 意图; 第13图系为本发明之电子载板第九实施例平面示 意图;以及 第14图系为本发明之电子载板第十实施例平面示 意图。 |
