| 主权项 |
1.一种盖子开/关系统,用来从包含主体及盖子的储 存容器移去该盖子,该主体包含设置于水平方向的 开口及配置于直立方向的多个搁板,而被储存物体 被放置在该多个搁板的每一个上,该盖子可从该主 体被移去且覆盖该开口以与该主体形成密闭空间, 该盖子开/关系统从该储存容器移去该盖子以打开 该开口,用来插入及移去该被储存物体,该盖子开/ 关系统包含: 安装底座,该储存容器被放置在该安装底座上; 开口部份,位置相邻于该安装底座且于水平方向相 对于该开口; 门件,可固持该盖子且可关闭该开口部份,该门件 藉着固持该盖子而连接在该开口与该开口部份之 间及打开该开口部份;及 气体供应单元,在与该开口部份中该安装底座被放 置之侧不同之侧位在该开口部份的上方,用来在该 开口与该开口部份互相连接的状态中供应预定气 体至储存在该储存容器中的该被储存物体。 2.如申请专利范围第1项所述的盖子开/关系统,其 中: 该气体供应单元包含实质上平行于该被储存物体 的冲净表面延伸的管件;且 该管件包含狭缝,用来在该开口与该开口部份互相 连接的状态中朝向该被储存物体所在的区域供应 该预定气体。 3.如申请专利范围第1项所述的盖子开/关系统,其 中该气体供应单元被支撑在该开口部份的上方成 为可绕实质上平行于该被储存物体的冲净表面的 轴枢转。 4.如申请专利范围第1项至第3项中的任一项所述的 盖子开/关系统,其中该被储存物体包含承受半导 体制程的晶圆,该储存容器包含前开式统一晶圆盒 (FOUP),并且该盖子开/关系统包含前开式界面机械 标准(FIMS)系统。 5.一种被储存物体的冲净方法,用来从包含主体及 盖子的储存容器移去该盖子,及藉着将预定气体吹 送至储存在该储存容器中的被储存物体而实施冲 净操作,其中该主体包含设置于水平方向的开口及 配置于直立方向的多个搁板,而该被储存物体被放 置在该多个搁板的每一个上,该盖子可从该主体被 移去且覆盖该开口以与该主体形成密闭空间,该盖 子从该储存容器被移去以打开该开口,该被储存物 体的冲净方法包含: 将该储存容器放置在一盖子开/关系统中的安装底 座上,该盖子开/关系统包含相对于该开口的开口 部份,且该安装底座位于该开口部份的前表面; 藉着该盖子开/关系统的用来关闭该开口部份的一 门件在该盖子由该门件固持之下将该盖子从该主 体移去;及 藉着将来自位在该开口部份的上方的一气体供应 单元的该预定气体经由该开口及该开口部份吹送 至储存在该储存容器中的该被储存物体而对该被 储存物体实施冲净。 6.如申请专利范围第5项所述的被储存物体的冲净 方法,其中: 该气体供应单元包含实质上平行于该被储存物体 的冲净表面延伸的管件;且 该管件包含狭缝,用来在该开口与该开口部份互相 连接的状态中朝向该被储存物体所在的区域供应 该预定气体。 7.如申请专利范围第5项所述的被储存物体的冲净 方法,其中该气体供应单元被支撑在该开口部份的 上方成为可绕实质上平行于该被储存物体的冲净 表面的轴枢转,并且该预定气体的供应及以一预定 角度的枢转是在该开口与该开口部份互相连接的 状态中被实施。 8.如申请专利范围第5项至第7项中的任一项所述的 被储存物体的冲净方法,其中该被储存物体包含用 于半导体制造的晶圆,并且该盖子从该主体被移去 的状态为一晶圆盒被放置在一装载通口上且储存 在该晶圆盒中的该晶圆经由该装载通口被传递至 一晶圆处理设备的状态。 图式简单说明: 图1为显示根据本发明的一实施例的冲净设备,晶 圆盒,晶圆盒盖子,及开启器的一部份在被垂直于 晶圆盒的开口的剖切平面剖切时的示意结构视图 。 图2A为显示从下方观看的图1所示的气体供应管件 12的结构视图。 图2B为显示在被与图1相同的平面剖切的状态中的 图1所示的气体供应管件12的结构视图。 图3为显示根据本发明的实施例的气体供应管件12 的修改例子的结构视图。 图4为显示根据本发明的实施例的气体供应管件12 的修改例子的结构视图。 图5为显示本发明的另一实施例中的冲净设备,晶 圆盒,晶圆盒盖子,及开启器的一部份在被垂直于 晶圆盒的开口的剖切平面剖切时的示意结构视图 。 图6为显示应用本发明的一般半导体晶圆处理设备 的示意结构的整体侧视图。 图7A为显示从侧面观看的图6所示的设备中的传统 开启器及其附近的示意结构放大视图。 图7B为显示从传递容室侧观看的图7A所示的结构的 示意结构视图。 图8为显示从侧面观看的在晶圆上实施冲净操作的 开启器及类似者的示意结构视图,其显示冲净操作 完成的状态。 |
