| 主权项 |
1.一种积体电路接合焊盘装置,该装置包括: 第一接合焊盘,该第一接合焊盘包含位于第一区域 上方的第一曝光导体层,该第一接合焊盘相对远离 于该积体电路晶片的边缘,该第一区域包括有源电 路元件; 第二接合焊盘,该第二接合焊盘包括位于第二区域 上方的第二曝光导体层,该第二接合焊盘相对接近 于该积体电路晶片的边缘,该第二区域不包括有源 电路元件; 连接第一曝光导体层和第二曝光导体层的导电通 路; 第二接合焊盘和导电通路可以移除以便在不改变 该积体电路的其余电路的情况下降低该积体电路 晶片的尺寸。 2.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该积体电 路晶片包括矽。 3.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该有源电 路元件包括电晶体、二极体、电阻器、电容器、 感应器和导电通路中的其中之一。 4.如申请专利范围第1项所述的装置,其中该第一接 合焊盘和第二接合焊盘适于导线的接合。 5.一种积体电路装置,该装置包括: 半导体晶片,该半导体晶片包括多个有源区域,每 个有源区域包括位于该有源区域的至少一个部分 上方的第一曝光导体层,每个有源区域的第一曝光 导体层被连接到有源区域与外部的对应的第二曝 光导体层,第一曝光导体层和第二曝光导体层区域 适于线路接合。 6.如申请专利范围第5项所述的装置,其特征在于: 该半导体晶片包括矽。 7.一种用于执行至少一个预定功能的积体电路装 置,该积体电路装置包括: 包含第一区域的半导体晶片,该第一区域包括用于 执行该至少一个预定功能的有源电路元件配置和 多个第一接合焊盘区域,每个第一接合焊盘区域包 括用于分离来自第一区域的至少一个组合信号的 有源电路元件,每个第一接合焊盘区域包含用于传 输该组合信号的第一曝光导体层; 该半导体晶片包含第二区域,该第二区域包括多个 第二接合焊盘区域,每个第二接合焊盘区域对应第 一接合焊盘区域中的一个,每个第二接合焊盘区域 不包括有源电路元件,每个第二接合焊盘区域包括 被组合导线连接到对应的第一接合焊盘区域的曝 光导体层的第二曝光导体层; 该第一曝光导体层和第二曝光导体层适于导体接 合。 8.一种包括核心区域和位于至少一个有源电路元 件上方的第一多个接合焊盘的积体电路的制造方 法,包括: i)建立布图设计资讯,该布图设计资讯至少显示核 心区域、第一多个接合焊盘和位于不具有有源电 路元件的该装置的一个区域上的第二多个接合焊 盘; ii)使用第一多个接合焊盘封装制造好的积体电路 晶片的第一部分; iii)测试第一部分以便确定第一多个接合焊盘的使 用是否成功; iv)如果测试成功,修改布图设计资讯以除去第二多 个接合焊盘; v)如果测试不成功,修改布图设计资讯; vi)重复(ii)到(iv)直到测试成功。 9.如申请专利范围第8项所述的方法,该方法进一步 包括: vii)使用第二多个接合焊盘封装制造好的电路小片 的第二部分; viii)将封装好的第二部分交付给用户。 10.如申请专利范围第8项所述的方法,其中该积体 电路装置包括矽。 图式简单说明: 图1显示根据本发明的一种典型实施方式的示例的 积体电路器件,该积体电路器件包含多个内部线路 接合焊盘,每个内部线路接合焊盘被导电通路连接 到外部线路接合焊盘,该外部线路接合焊盘用于提 供电线到封装接合手指的电连接。 图2根据本发明的一种典型实施方式的示例的输入 /输出焊盘结构配置,该焊盘结构包含位于该输入/ 输出焊盘得有源区域的一部分上方的内部线路接 合焊盘,该内部接合焊盘被导电通路连接到外部线 路接合焊盘。 图3显示根据本发明的实施方式的示例的积体电路 器件,该积体电路器件包含多个内部线路接合焊盘 ,每个线路接合焊盘被导电通路连接到外部接合焊 盘,内部线路接合焊盘用于提供电线到伴随限定的 内部线路接合焊盘下电路的封装接合手指间的电 连接。 图4显示根据本发明的典型实施方式的示例积体电 路器件配置,其中接合焊盘轩于输入/输出的焊盘 的有源区域的上方。 图5显示根据本发明的典型实施方式的建立积体电 路设计的方法。 图6显示根据本发明的典型实施方式的制造积体电 路的方法。 |
