| 主权项 |
1.一种固定装置,用以辅助一金属组件固定于一电 路板上,其中该金属组件具有至少一延伸部,该电 路板具有至少一接触部,该固定装置包含: 一板体,其具有一部分,用于与该电路板之该接触 部接触; 至少一延伸臂,由该板体之一侧边向外延伸,用于 夹固于该金属组件之该延伸部;以及 一黏着元件,黏着该板体之该部份于该电路板之该 接触部,俾使该金属组件固定于该电路板上。 2.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该金 属组件为一电磁干扰屏蔽装置。 3.如申请专利范围第2项所述之固定装置,其中该电 路板之该接触部为插孔,且该板体之该部分为插脚 ,其中该板体之该插脚系插入该电路板之该插孔。 4.如申请专利范围第3项所述之固定装置,其中该插 孔系为导孔。 5.如申请专利范围第3项所述之固定装置,其中该插 脚系由该板体之部分底边向下延伸,且与该板体一 体成型。 6.如申请专利范围第2项所述之固定装置,其中该电 路板之该接触部为接触垫,且该板体之该部分为折 板,该板体之该折板与该电路板之该接触垫接触。 7.如申请专利范围第2项所述之固定装置,其中该电 路板之该接触部为一电子元件线脚,且该板体之该 部分为具有一开孔之折板,其中该板体之该折板系 透过该开孔与该电子元件线脚接触。 8.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该金 属组件为一散热装置。 9.如申请专利范围第8项所述之固定装置,其中该电 路板之该接触部为插孔,且该板体之该部分为插脚 ,其中该板体之该接脚系插入该电路板之该插孔。 10.如申请专利范围第9项所述之固定装置,其中该 插脚系由该板体之部分底边向下延伸,且与该板体 一体成型。 11.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该 板体更具有一孔洞,且该金属组件之该延伸部上更 具有一突出部,该板体之该孔洞与该延伸部之该突 出部相卡固。 12.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该 固定装置具有两延伸臂,分别由该板体之两相对侧 边向外延伸,用于夹固于该金属组件之该延伸部。 13.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该 延伸臂与该板体一体成型。 14.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该 金属组件系由铝材制成,且该板体系由铜或锡材制 成。 15.如申请专利范围第1项所述之固定装置,其中该 黏着元件为焊锡。 16.一种电路板总成,其包括: 一电路板,具有至少一接触部; 一金属组件,设置于该电路板之部分表面上,且具 有至少一延伸部;以及 至少一固定装置,与该金属组件之该延伸部相结合 ,用以辅助该金属组件固定于该电路板上,其中该 固定装置包括: 一板体,其具有一部分,用于与该电路板之该接触 部接触; 至少一延伸臂,由该板体之一侧边向外延伸,用于 夹固于该金属组件之该延伸部;以及 一黏着元件,黏着该板体之该部份于该电路板之该 接触部,俾使该金属组件固定于该电路板上。 17.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该金属组件为一电磁干扰屏蔽装置。 18.如申请专利范围第17项所述之电路板总成,其中 该电路板之该接触部为插孔,且该板体之该部分为 插脚,其中该板体之该插脚系插入该电路板之该插 孔。 19.如申请专利范围第18项所述之电路板总成,其中 该插孔系为导孔。 20.如申请专利范围第18项所述之电路板总成,其中 该插脚系由该板体之部分底边向下延伸,且与该板 体一体成型。 21.如申请专利范围第17项所述之电路板总成,其中 该电路板之该接触部为接触垫,且该板体之该部分 为折板,该板体之该折板与该电路板之该接触垫接 触。 22.如申请专利范围第17项所述之电路板总成,其中 该电路板之该接触部为一电子元件线脚,且该板体 之该部分为具有一开孔之折板,其中该板体之该折 板系透过该开孔与该电子元件线脚接触。 23.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该金属组件为一散热装置。 24.如申请专利范围第23项所述之电路板总成,其中 该电路板之该接触部为插孔,且该板体之该部分为 插脚,其中该板体之该接脚系插入该电路板之该插 孔。 25.如申请专利范围第24项所述之电路板总成,其中 该插脚系由该板体之部分底边向下延伸,且与该板 体一体成型。 26.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该板体更具有一孔洞,且该金属组件之该延伸部上 更具有一突出部,该板体之该孔洞与该延伸部之该 突出部相卡固。 27.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该固定装置具有两延伸臂,分别由该板体之两相对 侧边向外延伸,用于夹固于该金属组件之该延伸部 。 28.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该延伸臂与该板体一体成型。 29.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该金属组件系由铝材制成,且该板体系由铜或锡材 制成。 30.如申请专利范围第16项所述之电路板总成,其中 该黏着元件为焊锡。 图式简单说明: 第一图:其系显示使用传统固定装置以辅助金属组 件固定于电路板之结构示意图。 第二图:其系显示使用本案一较佳实施例之固定装 置以辅助金属组件固定于电路板之结构示意图。 第三图(a)与(b):其分别显示第二图所示固定装置之 延伸臂于伸展状态以及弯折状态之结构示意图。 第四图:其系显示第二图所示固定装置结合于金属 组件之延伸部并黏接于电路板之接触部之结构示 意图。 第五图:其系显示使用本案另一较佳实施例之固定 装置以辅助金属组件固定于电路板之结构示意图 。 第六图(a)与(b):其分别显示第五图所示固定装置之 延伸臂于伸展状态以及弯折状态之结构示意图。 第七图:其系显示第五图所示固定装置结合于金属 组件之延伸部并黏接于电路板之接触部之结构示 意图。 第八图:其系显示使用本案另一较佳实施例之固定 装置以辅助金属组件固定于电路板之结构示意图 。 |
