| 主权项 |
1.一种影像感测器之点胶封装构造,包含: 一基板,其系具有一上表面与一容晶穴; 一影像感测晶片,其系具有一主动面,该影像感测 晶片系设置于该基板之该容晶穴内,该主动面系约 略与该基板之该上表面为共平面; 复数个焊线,其系电性连接该基板与该影像感测晶 片; 一点胶拦坝,其系形成于该基板之该上表面,以环 绕该些焊线,该点胶拦坝更延伸至该影像感测晶片 之该主动面上;以及 一密封胶,其系形成在该影像感测晶片之该主动面 上与该基板之该上表面上,并且被该点胶拦坝所限 制,以密封该些焊线。 2.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其中该点胶拦坝系为「ㄇ」形,且其两 端延伸至该影像感测晶片之该主动面。 3.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其中该基板之该容晶穴之深度系约等同 该影像感测晶片之厚度。 4.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其中该基板系设有复数个位于该上表面 之连接垫,且该影像感测晶片系设有复数个位于该 主动面之焊垫,该些焊线系连接该些连接垫与该些 焊垫。 5.如申请专利范围第4项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其中该些焊垫系邻近于该影像感测晶片 之该主动面之其中两侧边。 6.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其另包含有一透光片,其系设置于该影 像感测晶片之该主动面上,以遮护该影像感测晶片 之一感测区。 7.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其中该影像感测晶片系为一CMOS影像感 测晶片。 8.如申请专利范围第1项所述之影像感测器之点胶 封装构造,其中该密封胶系为点胶形成。 9.一种影像感测器之点胶封装方法,包含: 提供一基板,该基板系具有一上表面与一容晶穴; 设置一影像感测晶片于该基板之该容晶穴内,该影 像感测晶片系具有一主动面,该主动面系约略与该 基板之该上表面为共平面; 形成复数个焊线,以电性连接该基板与该影像感测 晶片; 形成一点胶拦坝于该基板之该上表面,以环绕该些 焊线,该点胶拦坝更延伸至该影像感测晶片之该主 动面上;以及 形成一密封胶于该影像感测晶片之该主动面上与 该基板之该上表面,且该密封胶系被该点胶拦坝所 限制,以密封该些焊线。 10.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之点胶 封装方法,其中该点胶拦坝系为「ㄇ」形,以其两 端延伸至该影像感测晶片之该主动面。 11.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之点胶 封装方法,其中该基板之该容晶穴之深度系约等同 该影像感测晶片之厚度。 12.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之点胶 封装方法,其中该基板系设有复数个位于该上表面 之连接垫,且该影像感测晶片系设有复数个位于该 主动面之焊垫,而该些焊线系连接该些连接垫与该 些焊垫。 13.如申请专利范围第12项所述之影像感测器之点 胶封装方法,其中该些焊垫系邻近于该影像感测晶 片之该主动面之其中两侧边。 14.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之点胶 封装方法,其中该影像感测晶片之该主动面上系已 设置有一透光片,以遮护该影像感测晶片之一感测 区。 15.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之点胶 封装方法,其中该影像感测晶片系为一CMOS影像感 测晶片。 16.如申请专利范围第9项所述之影像感测器之点胶 封装方法,其中该密封胶系为点胶形成。 图式简单说明: 第1图:习知影像感测器之点胶封装构造之截面示 意图。 第2A至2D图:习知影像感测器之点胶封装构造在制 造过程之上视图。 第3图:依据本发明之一具体实施例,一种影像感测 器之点胶封装构造之截面示意图。 第4A至4B图:依据本发明之一具体实施例,该影像感 测器之点胶封装构造在制造过程之上视图。 |
