发明名称 | 涂布方法及涂布装置 | ||
摘要 | 使涂布膜之膜厚控制,尤其是周缘部之膜厚均匀化容易进行。于该面状涂布单元(ACT)40,如将基板G载置于台座80上,而使抗蚀剂液供给机构86及喷嘴移动机构88动作,则由于长条形喷嘴82之涂布扫描,于基板G上自基板之一端往另一端会形成抗蚀剂液之面状涂布膜100。此时,面状抗蚀剂涂布膜100在往基板G外侧扩开的过程中与线状抗蚀剂涂布膜76接触或一体化,利用线状抗蚀剂涂布膜76规定面状抗蚀剂涂布膜100外缘之位置的同时也控制膜厚。 | ||
申请公布号 | TW200711749 | 申请公布日期 | 2007.04.01 |
申请号 | TW095119113 | 申请日期 | 2006.05.30 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 藤田直纪 |
分类号 | B05D1/26(2006.01);B05D5/12(2006.01);B05C5/02(2006.01);G03F7/20(2006.01) | 主分类号 | B05D1/26(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 周良谋;周良吉 | |
主权项 | |||
地址 | 日本 |