RFID标记及其制造方法

摘要

本发明之RFID标记系具备：天线，其系于基材上以含有银片等之导电性填充剂之导电性糊所形成者；及RFID晶片，其系连接于该天线；以上述导电性糊形成之上述天线之图案硬化后，使上述RFID晶片之凸块电极接触该天线而加热，以该导电性糊中所含之热塑性树脂，将该RFID晶片连接于该天线。藉此，不使用各向异性导电薄片等，即可连接RFID晶片之凸块电极与天线，且于其间确立良好之电性导通，因此能以低价供给可靠性高之RFID标记。