以温压合方法贴合具复合电子元件IC卡之制程MANUFACTURING PROCESS BY THE USE OF THERMAL METHOD TO ADHERE TO IC CARD HAVING COMPOSITE ELECTRONIC DEVICES

摘要

本发明是提供一种以温压合方法贴合具复合电子元件IC卡之制程，主要是为避免具复合电子元件IC卡(或称智慧卡)中内建的复合电子元件在压合制程中造成元件之损坏，并藉以提升良率，且在不影响产能规模下，以既有的卡片压合设备即可符合本制程条件完成卡片的贴合。其步骤系将IC卡主体之上、下层预先依需求完成印刷，其中IC卡主体之上层，再依照内建有包括IC晶片等复合电子元件之中间填充层中IC晶片等复合电子元件之相对位置视需求预先铣孔，然后以胶水于上、下层将贴合面之部分背胶，再以热层压机平板加温至摄氏50～80度间及压力值设定在2～8兆帕(mpa)之间，予以加压压合，使上、下层及中间填充层藉由胶水得以贴合，之后再予以冲卡裁切，即可完成一具复合电子元件IC卡之制造。