发明名称 具有可移除式边缘延伸件的微电子基材
摘要 本发明提供一种内含一微电子基材的物件,其适于在该微电子基材的制程中作为一物件。该物件包括一微电子基材,该微电子基材有一前表面、一后表面在该前表面的对面、及一圆周边缘位在该前与后表面之分界处。该前表面是该物件的主要表面。一可移除式环形边缘延伸件,其有一前表面、一后表面、和一内侧边缘在该前与后表面之间延伸,该内侧边缘是接合到该微电子基材的该圆周边缘。依此方式而形成一连续面,该连续面包括该边缘延伸件的前表面和该微电子基材的前表面,在该圆周边缘与该内侧边缘接合处的该连续面本质上是同一平面且平坦。
申请公布号 TW200713417 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW095133746 申请日期 2006.09.12
申请人 万国商业机器公司 发明人 科伯格察尔斯威廉三世;荷拉克大卫V. HORAK, DAVID VACLAV;派罗凯伦E. PETRILLO KAREN E.;瓯玛斯史蒂芬J. HOLMES, STEVEN J.;金密寇特R. KIMMEL KURT R.;罗宾森克里斯多福F ROBINSON CHRISTOPHER F.
分类号 H01L21/02(2006.01);H01L21/301(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国