发明名称 | 热管散热装置 | ||
摘要 | 一种热管散热装置,系用以安装于处理器等发热电子元件上进行散热,其包括一基板、至少一连接至基板之热管及一与热管连接之散热体,该散热体具有一传热筒壁及由该筒壁内表面延伸之复数散热鳍片,上述热管与该传热筒壁连接。本发明热管散热装置的散热体与气流之热交换率高,散热性能好。 | ||
申请公布号 | TW200714189 | 申请公布日期 | 2007.04.01 |
申请号 | TW094132976 | 申请日期 | 2005.09.23 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 邓根平;吴宜强 |
分类号 | H05K7/20(2006.01);F28D15/02(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |