摘要 |
一种使积体电路中讯号路径最佳化的方法。该方法首先于一积体电路布局中提供一讯号路径,其中该讯号路径包括在一叠金属层中之金属线的组态,其中每一该金属层藉由一介电物质与下层基底隔离。并计算该讯号路径之一温度上升量估计值。将该温度上升量估计值与一标准值比较。当该温度上升量估计值超过该标准值时,更新该讯号路径,其系包含产生该金属层中该金属线之一新组态,其中该新组态对应较该温度上升量估计值为低之一新的温度上升量估计值。继之,针对该新组态,计算其对应之新的温度上升量估计值,并将该新的温度上升量估计值与该标准值比较,并当该新的温度上升量估计值较该标准值为高时,更新该讯号路径,直到该温度上升量估计值不超过该标准值为止。 |