发明名称 使积体电路中讯号路径最佳化的方法、用于设计一积体电路装置方法、用于积体路中之讯号路径结构以降低焦耳热产生之温度上升量
摘要 一种使积体电路中讯号路径最佳化的方法。该方法首先于一积体电路布局中提供一讯号路径,其中该讯号路径包括在一叠金属层中之金属线的组态,其中每一该金属层藉由一介电物质与下层基底隔离。并计算该讯号路径之一温度上升量估计值。将该温度上升量估计值与一标准值比较。当该温度上升量估计值超过该标准值时,更新该讯号路径,其系包含产生该金属层中该金属线之一新组态,其中该新组态对应较该温度上升量估计值为低之一新的温度上升量估计值。继之,针对该新组态,计算其对应之新的温度上升量估计值,并将该新的温度上升量估计值与该标准值比较,并当该新的温度上升量估计值较该标准值为高时,更新该讯号路径,直到该温度上升量估计值不超过该标准值为止。
申请公布号 TW200712962 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094131970 申请日期 2005.09.15
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 侯锦珊;翁烔城;杨瑞玲;吴俊毅
分类号 G06F17/50(2006.01);G06F9/455(2006.01) 主分类号 G06F17/50(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号