包含嵌段共聚物层之挠性包装积层薄膜

摘要

本发明提供一种具有改良之层间黏着及韧性而不会破坏其他物理特性之挠性包装积层薄膜，其为具有至少一层聚烯烃薄膜层及至少一层嵌段共聚物薄膜层之积层物。本发明中所用之嵌段共聚物包含具有等于或大于60重量百分比之单烯基芳烃含量及小于约100,000 psi之模数的未氢化嵌段共聚物。