发明名称 成膜装置及成膜方法
摘要 本发明之成膜装置系包含有:A机构,系用以产生其粒径业已控制之液状微粒子者;B机构,系具有一空间,且可于该空间中对业已产生之前述液状微粒子进行温度控制并引导该液状微粒子者;C机构,系用以喷出业经引导之前述液状微粒子,使其呈雾状者;及,D机构,系具有一空间,且可于该空间中将所喷出之雾状前述液状微粒子涂附于一被处理体,形成一透明导电膜者。
申请公布号 TW200712253 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW095125843 申请日期 2006.07.14
申请人 藤仓股份有限公司 发明人 后藤谦次;川岛卓也;田边信夫;铃木康雄
分类号 C23C18/02(2006.01);C23C18/04(2006.01) 主分类号 C23C18/02(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本