铜化学机械研磨方法

摘要

一种铜化学机械研磨方法，适于平坦化形成于基底上的一铜金属层，且此铜金属层通常用来填满基底中的开口。这种方法是先进行第一阶段研磨，以去除铜金属层的部分厚度，其中于第一阶段研磨后，铜金属层残留于基底表面的厚度在500～4000埃之间。然后，进行第二阶段研磨，以完全去除开口以外的铜金属层。其中，可选择在不同研磨垫上进行不同阶段研磨。由于两阶段研磨步骤的关系，本发明可避免在化学机械研磨方法后有铜金属层缺漏的情形发生。