| 摘要 |
本发明之目的系提供一种在端子上配置电阻体且可薄型化之卡片装配装置。该卡片装配装置具备装配部10及端子部12，该装配部10可装配具备外部连接部之卡片，该端子部12则包含复数个端部于装配部10露出且与卡之外部连接部导通之卡片用端子13，并且，卡片用端子13中之至少一个系在中间位置插入电阻体20。另外，端子部12保持在绝缘性基板4上，各卡片用端子13之端部从基板4呈悬臂状露出，且插入电阻体20之卡片用端子13其中间位置被切断，具有露出于基板4表面之切断部15，并覆盖该切断部15，而印刷形成电阻体20。 |
