板状体切断方法及雷射加工装置

摘要

〔课题〕有关对半导体晶圆等之板状体照射雷射光束来切断板状体的方法，提高切断速度，并提升藉由分割所制造的电子零件的生产量。〔解决手段〕与对板状体具有吸收性的第1波长的雷射光束，和对板状体具有透过性的第2波长的雷射光束，予以同时聚光而照射到板状体。调整聚光光学系，使第1波长的雷射光束的聚光点，形成在板状体表面部，且使第2波长的雷射光束的聚光点，形成在板状体内部。表面部会藉由线形吸收产生分解或组成的变质，内部会藉由多光子吸收产生组成的变质，形成各个应力发生区域。沿着分割线照射雷射光束之后，施加机械式冲击力，沿着雷射光束的扫瞄轨迹来分割板状体。