金属板图案及电路板之形成方法

摘要

所揭系为一种用一金属罩以多段蚀刻来制成一高纵横比之金属板图案或电路板的方法。一光阻会被涂覆于一铜板的一或二表面上并图案化成一光阻图案。一锡镀层会被利用该光阻图案来形成，并以此鍚镀层作为阻罩来半蚀刻该铜板。藉着涂覆、曝光及显影该正光阻，则在锡镀层底下的正光阻会被蔽护。利用该锡镀层和受蔽护的光阻层作阻罩，该半蚀刻会再度进行。此制程会重复进行，直到被当作阻罩的光阻和锡镀层最后被除去而制成一金属图案为止。