| 主权项 |
1.一种焊接装置,包括: 一预热输送器,用以输送一上面装设有电子元件的 印刷电路板; 至少一预热加热器,用以预热由该预热输送器输送 的该印刷电路板; 一焊接输送器,邻近配置于该预热输送器,用以输 送由该预热加热器预热的该印刷电路板,该焊接输 送器以不同于该预热输送器之驱动速度的驱动速 度被驱动;以及 一焊接单元,用以焊接该电子元件至该焊接输送器 输送之该印刷电路板。 2.如申请专利范围第1项所述之焊接装置,其中该预 热输送器之驱动速度慢于该焊接输送器之驱动速 度。 3.如申请专利范围第2项所述之焊接装置,更包括: 一冷却输送器,邻近配置于该焊接输送器,用以输 送该焊接单元焊接的该印刷电路板。 4.如申请专利范围第3项所述之焊接装置,其中该冷 却输送器之驱动速度慢于该焊接输送器之驱动速 度。 5.如申请专利范围第4项所述之焊接装置,更包括: 一第一马达,用以驱动该预热输送器; 一第二马达,用以驱动该焊接输送器;以及 一第三马达,用以驱动该冷却输送器。 6.如申请专利范围第2项所述之焊接装置,更包括: 一冷却扇,用以冷却由该冷却输送器输送的该印刷 电路板。 7.如申请专利范围第2项所述之焊接装置,其中该焊 接单元包括至少一焊接加热器,用以熔化置于该电 子元件与该印刷电路板之间的焊接膏。 8.如申请专利范围第7项所述之焊接装置,其中该预 热加热器加热该预热输送器上输送的该印刷电路 板至约150到180℃的温度。 9.如申请专利范围第7项所述之焊接装置,其中该焊 接加热器加热该焊接输送器上输送的该印刷电路 板至约220℃的温度。 10.如申请专利范围第7项所述之焊接装置,其中该 至少一焊接加热器包括多个焊接加热器,位于该焊 接输送器下方。 11.如申请专利范围第7项所述之焊接装置,其中该 至少一预热加热器包括多个预热加热器,位于该预 热输送器下方。 12.如申请专利范围第2项所述之焊接装置,其中该 焊接单元包括一用以容装一液体焊料的焊料容器 以及一用以注射该液体焊料至上面装设有该电子 元件之该印刷电路板的喷嘴。 13.一种焊接方法,包括: 当以一第一驱动速度输送一印刷电路板时,预热上 面装设有电子元件的该印刷电路板; 当以一第二驱动速度输送该印刷电路板时,焊接该 电子元件至该印刷电路板;以及 当以一第三驱动速度输送该印刷电路板时,冷却该 印刷电路板。 14.如申请专利范围第13项所述之焊接方法,其中该 第一驱动速度慢于该第二驱动速度。 15.如申请专利范围第14项所述之焊接方法,其中该 第三驱动速度慢于该第二驱动速度。 16.如申请专利范围第13项所述之焊接方法,其中: 多个印刷电路板是相继被焊接,该方法更包括在以 该第二驱动速度预热时,间隔该些印刷电路板。 17.一种无铅焊接装置,包括: 一预热输送器,用以输送一上面装设有电子元件的 印刷电路板; 一预热加热器,用以预热该预热输送器输送的该印 刷电路板; 一焊接输送器,邻近配置于该预热输送器,用以输 送该预热加热器预热的该印刷电路板; 一焊接单元,用以焊接该电子元件至该焊接输送器 输送的该印刷电路板; 一冷却输送器邻近配置于该焊接输送器,用以输送 该焊接单元焊接的该印刷电路板;以及 一冷却扇,用以冷却由该冷却输送器输送的该印刷 电路板。 18.一种焊接装置,包括: 一预热输送器,其以一第一线性速度输送一上面装 设有电子元件的印刷电路板; 一预热加热器,预热该印刷电路板至约150到180℃的 温度; 一焊接单元邻近配置于该预热输送器,其以一快于 该第一线性速度的第二线性速度输送该预热后的 印刷电路板,加热该印刷电路板至约220℃的温度, 并使用一具有约217℃熔点的无铅焊料焊接该电子 元件至该印刷电路板;以及 一冷却输送器,邻近该焊接单元,其以一慢于该第 二线性速度的第三线性速度输送该焊接后的印刷 电路板离开该焊接单元。 19.如申请专利范围第18项所述之焊接装置,其中该 第一线性速度约为600至700 mm/分钟。 20.如申请专利范围第19项所述之焊接装置,其中该 第二线性速度约为1,000至1,200 mm/分钟。 21.如申请专利范围第18项所述之焊接装置,其中各 该输送单元、该焊接单元与该冷却单元包括一输 送表面,且各该输送表面共平面。 22.如申请专利范围第18项所述之焊接装置,其中该 焊接单元使用配对焊接而焊接该电子元件至该印 刷电路板。 23.如申请专利范围第18项所述之焊接装置,其中该 焊接单元使用波焊接而焊接该电子元件至该印刷 电路板。 24.如申请专利范围第18项所述之焊接装置,其中: 该无铅焊料被提供在一印刷于该印刷电路板的焊 接膏内; 该预热单元更包括至少一预热器,以预热该预热单 元所输送的该印刷电路板;以及 该焊接装置更包括至少一气体排放器,位于该预热 单元上方,以在预热该印刷电路板时排放一从该焊 接膏产生的气体。 25.一种焊接电子元件至印刷电路板的方法,该方法 包括: 当以一600-700 mm/分钟的线性速度约输送该印刷电 路板时,预热该印刷电路板至一约150至160℃的温度 ; 当以一约1,000至1,200 mm/分钟的线性速度输送该印 刷电路板时,使用一无铅焊料焊接该电子元件至该 印刷电路板;以及 当以一少于约1,000至1,200 mm/分钟之线性速度输送 该印刷电路板时,冷却该印刷电路板。 26.如申请专利范围第25项所述之焊接电子元件至 印刷电路板的方法,其中该无铅焊料包括一锡-银- 铜合金。 27.如申请专利范围第26项所述之焊接电子元件至 印刷电路板的方法,其中该锡-银-铜合金具有一约 218℃的熔点。 28.如申请专利范围第27项所述之焊接电子元件至 印刷电路板的方法,更包括: 当焊接该电子元件至该印刷电路板时,加热该印刷 电路板至约220℃。 29.如申请专利范围第28项所述之焊接电子元件至 印刷电路板的方法,其中该印刷电路板被维持在约 220℃约25秒。 图式简单说明: 图1是根据本发明一实施例之焊接装置的示意图。 图2绘示通过图1之焊接装置的印刷电路板的温度 轮廓。 图3是根据本发明另一实施例之焊接装置的示意图 。 |
