| 主权项 |
1.一种配线基板之制造方法,包含有以下步骤: 藉由对业经进行触媒处理之绝缘层表面进行无电 解电镀来形成电镀保护层; 于该电镀保护层表面形成光阻剂图案; 以该光阻剂图案作为光罩电解电镀前述电镀保护 层作为馈电层,藉此形成配线图案;及 在将前述光阻剂图案除去后,将前述电镀保护层之 露出部位除去,再利用无电解电镀对前述配线图案 之外表面进行无电解电镀者, 其特征在于:在将前述电镀保护层之露出部位除去 后,利用异向性乾蚀刻对前述绝缘层之露出部位进 行蚀刻,然后利用无电解电镀对前述配线图案之外 表面进行电镀者。 2.如申请专利范围第1项之配线基板之制造方法,系 在对前述绝缘层之表面进行表面粗化处理后,使钯 触媒核吸附在前述绝缘层之表面,作为前述触媒处 理。 3.如申请专利范围第1项之配线基板之制造方法,系 依序进行无电解镍电镀和无电解金电镀,作为对前 述配线图案之外表面进行之无电解电镀。 图式简单说明: 第1A图至第1F图系显示本发明之配线基板之制造方 法的说明图。 第2A图、第2B图系显示本发明之配线基板之制造方 法的说明图。 第3图系显示本发明之配线基板之制造方法的流程 图。 第4图系显示进行异向性乾蚀刻后绝缘层之状态的 截面照片。 第5图系显示相对于绝缘层之蚀刻量而残留在绝缘 层表面之钯量的图表。 第6图系显示配线基板之截面图。 第7A图、第7B图系显示对配线图案进行无电解电镀 前后之状态的说明图。 第8图系显示习知配线基板之制造方法的流程图。 第9图系显示无电解电镀层附着在绝缘层表面之状 态的截面照片。 第10图系显示无电解电镀层附着在绝缘层表面之 状态的电子显微镜照片。 第11图系显示将防焊油墨涂布在绝缘层表面后再 对配线图案表面进行电镀之习知方法的说明图。 |
