| 主权项 |
1.一种阻燃剂,其包含(A)三-酚系树脂、(B)含氮化 合物及(C)至少一种金属化合物,其中该三-酚系 树脂具有下式(I): 其中,m及n各为1至10之整数;及R为OH-NH2、COOH、SO3H、 C(O)H或CH3CONH,且该含氮化合物为三聚氰胺或三聚氰 胺氰尿酸酯。 2.如请求项1之阻燃剂,其中以该三-酚系树脂重 量计,其所含氮之含量为15至24重量%。 3.如请求项1之阻燃剂,其中该三-酚系树脂具有 下式(I1): 其中m及n各为1至5之整数。 4.如请求项1项之阻燃剂,其中该金属化合物系选自 硼酸锌、钼酸锌、金属氢氧化物、复合金属氢氧 化物或其混合物。 5.如请求项4之阻燃剂,其中该金属氢氧化物为氢氧 化铝或氢氧化镁。 6.一种阻燃性树脂组成物,其包含如请求项1至5中 任一项之阻燃剂与环氧树脂、硬化剂及无机填充 物,其中以该组成物之总重量计,该阻燃剂之含量 为0.1至15重量%,该环氧树脂之含量为2至15重量%,该 硬化剂之含量为2至10重量%,及该无机填充物之含 量为70至95重量%。 7.如请求项6之组成物,其中以该组成物之总重量计 ,该阻燃剂之含量为3至12重量%。 8.如请求项6之组成物,其中以该组成物之总重量计 ,该环氧树脂之含量为3至12重量%。 9.如请求项6之组成物,其中该环氧树脂包含双酚环 氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、 双酚S型环氧树脂、酚醛型酚醛环氧树脂、酚醛型 烷基酚醛环氧树脂、改质酚醛环氧树脂、双环戊 二烯环氧树脂或其混合物。 10.如请求项6之组成物,其中以该组成物之总重量 计,该硬化剂之含量为3至6重量%。 11.如请求项6之组成物,其中该硬化剂为酚系树脂 。 12.如请求项11之组成物,其中该酚系树脂包含酚醛 清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、三酚烷基酚、芳 烷基树脂、型酚醛树脂、环戊二烯型酚醛树脂 或其混合物。 13.如请求项6之组成物,其中该无机填充物包含熔 融型二氧化矽、结晶型二氧化矽、滑石粉、氧化 铝、氮化矽或其混合物。 14.如请求项13之组成物,其中该无机填充物为熔融 型二氧化矽。 15.如请求项6之组成物,其进一步包含硬化促进剂 。 16.如请求项15之组成物,其中以该组成物之总重量 计,该硬化促进剂之含量为0.01至1重量%。 17.如请求项15之组成物,其中该硬化促进剂系三级 胺、有机膦化合物、咪唑化合物或其混合物。 18.如请求项17之组成物,其中该三级胺包含三乙基 胺、二甲基苯胺、苯甲基二甲胺、或N,N-二甲基- 胺基甲基酚;该有机膦化物包含三苯基膦、三甲基 膦、三(对甲基苯基)膦、三苯基膦三苯基硼烷或 四苯基鏻四苯基硼酸盐;及该咪唑化合物包含2-甲 基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑或1- 氰乙基-4-甲基咪唑。 19.如请求项6之组成物,其中以该组成物之总重量 计,溴原子与锑原子的含量系低于0.1重量%。 20.如请求项6之组成物,其系用于电子元件之封装 。 21.如请求项20之组成物,其中该电子元件系半导体 元件。 22.一种使用如请求项6至19项中任一项之组成物于 封装各种电子元件之用途。 23.如请求项22之用途,其中该电子元件系半导体元 件。 |
