| 主权项 |
1.一种由设在一基材上的料层分开被包含在一模 板中之模的方法,该方法包含: 对该模板施加一分离力来分开该模板与料层;及 促成该基材中的局部变形。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括回应于该分离力来促成局部变形。 3.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括独立于该分离力来促成该基材的局部变形。 4.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括在一与该模重叠的区域中来促成该基材的局 部变形。 5.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括在一与该模重叠的区域中来促成该基材的局 部变形,而避免在该区域外的基材部份变形。 6.如申请专利范围第1项之方法,其中该模系被一附 着力来黏附于该料层上,而该施加步骤更包括以一 足以克服该附着力的量値来施加该分离力。 7.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括在多个间隔分开的区域对该基材施以一真空, 该等间隔分开区域中有一小组所赋具的真空系小 于其余区域所赋具的真空。 8.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括对该基材施加一推压力以使该基材移离该模 板。 9.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤更 包括对该基材的第一区域施加一正压力,并对该基 材的第二区域施以一真空。 10.如申请专利范围第1项之方法,其中该促成步骤 更包括对该基材与该模重叠的第一区域施加一正 压力,并对该第一区域外部的基材第二区域以一真 空。 11.一种将包含在一模板中的模与一被设在一基材 上之料层分离的方法,该模系以一附着力来黏附于 该料层,而该方法包含: 对该模板施加一分离力,其具有一量値;及 在该基材中产生足够的局部变形,以促使该分离力 克服该附着力。 12.如申请专利范围第11项之方法,其中该产生步骤 更包括在一重叠该模的区域中促使该基材局部变 形,而避免该区域以外的基材部份变形。 13.如申请专利范围第11项之方法,其中该产生步骤 更包括在多个间隔分开的区域对该基材施以一真 空,该等间隔分开区域中有一小组所赋具的真空系 小于其余区域所赋具的真空。 14.如申请专利范围第11项之方法,其中该产生步骤 更包括对该基材的第一区域施加一正压力,并对该 基材的第二区域施以一真空。 15.如申请专利范围第11项之方法,其中该产生步骤 更包括回应于该分离力来产生局部变形。 16.如申请专利范围第11项之方法,其中该产生步骤 更包括独立于该分离力来产生该基材的局部变形 。 17.一种将包含在一模板中的模与一被设在一基材 上之料层分离的方法,该模系以一附着力来附着于 该料层,而该方法包含: 对该模板施加一分离力,其具有一量値; 在该基材中产生足够的局部变形,以促使该分离力 克服该附着力;及 对该基材施加一推压力以使该基材移离该模板。 18.如申请专利范围第17项之方法,其中该推压步骤 更包括导引一气体流压抵于该基材位在与该模重 叠区域之外的部份。 19.如申请专利范围第17项之方法,其中该产生步骤 更包括在多个间隔分开的区域对该基材施以一真 空,该等间隔分开区域中有一小组所赋具的真空系 小于其余区域所赋具的真空。 20.如申请专利范围第17项之方法,其中该产生步骤 更包括对该基材的第一区域施加一正压力,并对该 基材的第二区域施以一真空。 图式简单说明: 第1图为一模板与一压印层接触的截面图,且正以 习知技术来分开; 第2图为依本发明一实施例来将一模板与一基材上 的压印层分开的截面图; 第3图为依本发明第二实施例来将一模板与一基材 上的压印层分开的截面图; 第4图为一模板固装于本发明一实施例之固持器上 的截面图; 第5图为本发明可提供之具有不同真空区部的晶圆 吸盘第一实施例之顶视示意图; 第6图为本发明可提供之具有不同真空区部的晶圆 吸盘第二实施例之顶视示意图; 第7图为本发明可提供之具有不同真空区部的晶圆 吸盘第三实施例之顶视示意图; 第8图为第3图所示之基材与晶圆吸盘依一变化实 施例来被释离的侧视图; 第9图为第2图所示的晶圆吸盘之一实施例的顶视 图; 第10图为第9图所示的晶圆吸盘沿10-10剖线的截面 图; 第11图为第10图所示的晶圆吸盘已有一基材置于其 上的截面图; 第12图为第2图所示的晶圆吸盘第二实施例的截面 图,并有一基材置于其上; 第13图为一模板与一基材上的压印层接触的截面 图,其中该基材会受到一推压力; 第14图为一简化顶视图,示出一模板设有多数空气 喷嘴局部地排列来施加推压力; 第15图为一简化顶视图,示出一模板设有多数空气 喷嘴排成一阵列来施加推压力; 第16图为一简化顶视图,示出一模板设有多数沟槽 以便于位在一模板与压印层之间的空气释出; 第17图为第16图所示之模板的侧视图; 第18图为一简化顶视图,示出一模板设有多数孔洞 以便于位在一模板与压印层之间的空气释出;及 第19图为第18图所示之模板的侧视图。 |
