| 主权项 |
1.一种具散热片之影像感应器封装结构之封装方 法,包括以下步骤: (a)提供一透明板材,该透明板材界定一容置空间; (b)设置一影像感应晶片于该容置空间内,该影像感 应晶片具有一第一表面,该第一表面具有一感光区 及复数个焊垫,该等焊垫设置该感光区之外,该影 像感应晶片系利用一阻绝墙设置于该容置空间内; (c)贴附一散热片于该影像感应晶片下,该散热片之 一侧缘具有至少一注胶槽孔;及 (d)填入封胶于该散热片及该容置空间之间。 2.如请求项1之方法,其中步骤(a)中更包括: (al)于该透明板材内形成至少一线路层及复数个内 接点及外接点,该线路层与该等内接点及外接点电 性连接; (a2)经由一冲压制程或一挤压制程,使透明板材形 成一容置空间;及 (a3)进行一加热步骤以固化该透明板材。 3.如请求项1之方法,其中在步骤(b)中系先形成该阻 绝墙于该透明板材下,再接合该影像感应晶片与该 阻绝墙。 4.如请求项1之方法,其中在步骤(b)中系将该阻绝墙 设置于该影像感应晶片之该第一表面上,并使阻绝 墙环绕该影像感应晶片之该感光区,再将含有该阻 绝墙之该影像感应晶片设置于该容置空间内。 5.如请求项1之方法,其中在步骤(b)中该阻绝墙系利 用一网版印刷制程或一点胶制程所形成。 6.如请求项2之方法,其中复数个第一凸块设置于该 透明板材及该影像感应晶片之间,该等第一凸块分 别电性连接于该透明板材之该等内接点及该影像 感应晶片之该等焊垫。 7.如请求项2之方法,其中在步骤(d)之后另包括一形 成复数个第二凸块于该透明板材之外接点上之步 骤,以使该影像感应晶片藉由该等第二凸块及该线 路层与一外部元件电性连接。 8.一种具散热片之影像感应器之封装结构,包括: 一透明板材,该透明板材界定一容置空间,该透明 板材内含至少一线路层,且具有复数个内接点及外 接点; 一阻绝墙,设置于该容置空间内; 一影像感应晶片,具有一第一表面,该第一表面具 有一感光区及复数个焊垫,该等焊垫设置该感光区 之外,该影像感应晶片之该第一表面与该阻绝墙相 接合; 复数个第一凸块,设置于该影像感应晶片与该透明 板材之间,用以电性连接该影像感应晶片之该等焊 垫及该透明板材之该等内接点; 一散热片,贴附于该影像感应晶片下,该散热片之 一侧缘具有至少一注胶槽孔;及 一封胶,由该注胶槽孔填入该散热片及该容置空间 之间。 9.如请求项8之封装结构,其中该阻绝墙、该影像感 应器晶片与该透明板材之间系形成一密闭空间。 10.如请求项8之封装结构,其中该阻绝墙系为一胶 体。 11.如请求项10之封装结构,其中该胶体系为一非导 电胶。 12.如请求项10之封装结构,其中该胶体系为一紫外 光固化胶。 13.如请求项8之封装结构,其中该透明板材系为一 热固性板材。 14.如请求项13之封装结构,其中该热固性板材系为 一热固性塑胶。 15.如请求项13之封装结构,其中该热固性板材系为 一热固性塑胶玻璃。 16.如请求项8之封装结构,其中该等第一凸块系为 铜、金、铜镍合金、铜银合金、铜金合金、焊锡 或锡银等金属凸块。 17.如请求项8之封装结构,另包括复数个第二凸块 形成于该外接点上。 18.如请求项17之封装结构,其中该等第二凸块系为 铜、金、铜镍合金、铜银合金、铜金合金、焊锡 或锡银等金属凸块。 图式简单说明: 图1显示习知影像感应器封装结构之示意图; 图2至图7显示本发明具散热片之影像感应器封装 方法之示意图; 图8A显示本发明散热片之第一实施例之前视图; 图8B显示本发明散热片之第一实施例之上视图; 图9A显示本发明散热片之第二实施例之前视图;及 图9B显示本发明散热片之第二实施例上视图。 |
