| 主权项 |
1.一种脆性材料基板之划线方法,系沿脆性材料基 板表面之划线预定线,以形成温度比该脆性材料基 板之软化点为低的雷射点之方式,边将雷射光束连 续地照射且移动,边将该雷射点后方之沿划线预定 线的区域附近以冷媒冷却而形成冷却点,藉此沿划 线预定线连续形成盲裂痕,其特征在于: 边形成至少一个辅助冷却点边划线,该辅助冷却点 ,系位于比该冷却点更靠近雷射点侧,用来预先以 冷媒冷却沿划线预定线之区域。 2.如申请专利范围第1项之脆性材料基板之划线方 法,其中,该辅助冷却点,系以冷却温度比形成该冷 却点之冷媒之冷却温度为高的冷媒形成。 3.一种脆性材料基板之划线装置,系具备: 雷射光束照射机构,系以温度比该脆性材料基板之 软化点为低的雷射点形成于该脆性材料基板表面 之方式,将雷射光束连续地照射而移动;及 冷却机构,系将以该雷射点加热之区域后方之沿划 线预定线的区域附近,以冷媒连续冷却; 以沿脆性材料基板表面之划线预定线形成盲裂痕, 其特征在于,具备: 至少一个辅助冷却机构,系将比该冷却机构冷却之 区域更靠近以该雷射光束照射机构形成之雷射点 侧的区域,以温度比冷却机构之冷媒温度为高的冷 媒加以冷却。 图式简单说明: 图1,系表示本发明之划线方法之实施状态的示意 俯视图。 图2,系表示本发明之划线装置之实施状态之一例 的前视图。 图3,系表示在实施例1形成盲裂痕之结果的图表。 图4,系表示在实施例2形成盲裂痕之结果的图表。 图5,系表示在实施例3形成盲裂痕之结果的图表。 图6,系表示在实施例4形成盲裂痕之结果的图表。 图7,系表示本发明之其他实施状态的示意俯视图 。 图8,系用以说明使用雷射光束之习知雷射划线装 置之动作的示意图。 图9,系表示以该雷射划线装置划线所形成之母玻 璃基板上之盲裂痕状态的示意立体图。 图10,系表示以该雷射划线装置划线之母玻璃基板 上之物理变化状态的示意俯视图。 |
