| 发明名称 |
PROCEDE DE REVETEMENT D'UNE SURFACE, FABRICATION D'INTERCONNEXION EN MICROELECTRONIQUE UTILISANT CE PROCEDE, ET CIRCUITS INTEGRES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
FR2851258(B1) |
申请公布日期 |
2007.03.30 |
| 申请号 |
FR20030001873 |
申请日期 |
2003.02.17 |
| 申请人 |
COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE;ALCHIMER S.A. |
发明人 |
BUREAU CHRISTOPHE;HAUMESSER PAUL HENRI;MAITREJEAN SYLVAIN;MOURIER THIERRY |
| 分类号 |
C23C18/00;B05D1/02;B05D1/18;B05D3/00;C23C18/16;C23C18/18;C23C18/28;C25D5/02;H01L21/3205;H01L21/768;H05K3/42 |
主分类号 |
C23C18/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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