发明名称 Chipmodul zum Einbau in Sensorchipkarten für fluidische Anwendungen sowie Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls
摘要 Es wird ein Chipmodul zum Einbau in Sensorchipkarten für fluidische Anwendungen, bestehend aus einem plattenförmigen Chiptragkörper, auf dessen zur Außenseite der Sensorchipkarte gerichteten einen vorderen Flachseite eine Mehrzahl von Schreib-/Lesekontakten zum Datenaustausch mit externen Chipkartenlesegeräten und auf dessen gegenüberliegenden Rückseite eine Mehrzahl korrespondierende, mit den Schreib-/Lesekontakten der vorderen Flachseite elektrisch verbundene Anschlussfelder angeordnete sind, und einem auf der Rückseite des Chiptragkörpers festgelegten Sensorchip, welcher Kontaktpads aufweist, die mit den Anschlussfeldern des Chiptragkörpers elektrisch verbunden sind, vorgestellt, bei dem erfindungsgemäß an der zum Chiptragkörper (1) gerichteten Flachseite des Sensorchips (2) Kontaktfelder (8) angeordnet sind, welche mit den an der gegenüberliegenden Flachseite des Sensorchips befindlichen Padkontakten (4) jeweils mittels mindestens einer durch den Sensorchip (2) führenden elektrischen Signalleitungsbahn (7) verbunden sind, und dass die Kontaktfelder (8) mit den Anschlussfeldern (6) des Chiptragkörpers (1) mittels elektrisch leitendem Material verbunden sind. DOLLAR A Darüber hinaus wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Chipmoduls vorgestellt.
申请公布号 DE102005036824(A1) 申请公布日期 2007.03.29
申请号 DE20051036824 申请日期 2005.08.04
申请人 SIEMENS AG 发明人 ECKSTEIN, GERALD
分类号 H01L49/02;G06K19/077 主分类号 H01L49/02
代理机构 代理人
主权项
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