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发明名称
METHOD FOR MANUFACTURING ENCAPSULATED ELECTRONICAL COMPONENTS
摘要
申请公布号
KR100701720(B1)
申请公布日期
2007.03.29
申请号
KR20017013870
申请日期
2001.10.29
申请人
发明人
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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