微波电路封装的端口和安装在该封装中的微波部件的互连

摘要

本发明公开了微波电路封装的端口和安装在该封装中的微波部件的互连。在一个方面，描述了一种信号路径。信号路径在指定的带宽上具有标称阻抗，并且将微波电路封装的端口和安装在该微波电路封装中的微波部件互连。信号路径包括电感转接部分以及第一和第二电容结构。电感转接部分从信号路径上的第一点延伸到信号路径上的第二点，并具有超过标称阻抗的额外阻抗。第一和第二电容结构分别旁路信号路径上的第一和第二点，以补偿电感转接部分的额外阻抗。电感转接部分以及第一和第二电容结构近似于一个在指定带宽上具有与标称阻抗基本匹配的阻抗的滤波器。在其他方面中，描述了包括上述信号路径的微波电路封装以及包括形成上述信号路径的互连方法。

主权项

1.一种信号路径，所述信号路径在指定的带宽上具有标称阻抗并将微波电路封装的端口和安装在所述微波电路封装中的微波部件互连，所述信号路径包括：电感转接部分，所述电感转接部分从所述信号路径上的第一点延伸到所述信号路径上的第二点，并且具有超过所述标称阻抗的额外阻抗；和第一电容结构和第二电容结构，所述第一电容结构和第二电容结构分别旁路所述信号路径上的所述第一点和第二点，以补偿所述电感转接部分的所述额外阻抗，其中所述电感转接部分以及所述第一电容结构和第二电容结构近似于一个在所述指定带宽上具有与所述标称阻抗基本匹配的阻抗的滤波器。