电容器件、有机电介质叠层、含此类器件的多层结构及其制造方法

摘要

本发明涉及形成多层结构的方法及这些结构本身。在一个实施方式中，一种形成多层结构的方法包括：提供含有顺电填充料和聚合物的电介质组合物，其中，所述顺电填充料的介电常数在50到150之间；将所述电介质组合物施加于载体薄膜，从而形成包含介电层和载体薄膜层的多层薄膜；将所述多层薄膜层叠至线路芯，其中，所述多层薄膜的介电层面向所述线路芯；在加工前从所述介电层除去所述载体薄膜层；将一金属层施加于所述介电层，其中，所述线路芯、介电层和金属层形成平面电容器；以及对所述平面电容器进行加工以形成多层结构。

主权项

1.一种形成多层结构的方法，所述方法包括：提供含有顺电填充料和聚合物的电介质组合物，其中，所述顺电填充料的介电常数在50到150之间；将所述电介质组合物施涂于一载体薄膜，从而形成包含介电层和载体薄膜层的多层薄膜；将所述多层薄膜层叠至一线路芯，其中，所述多层薄膜的介电层面向所述线路芯；以及在加工前将所述载体薄膜层从所述介电层除去；向所述介电层镀覆一金属层，其中，所述线路芯、介电层和金属层形成平面电容器；以及对所述平面电容器进行加工以形成一多层结构。