| 发明名称 | 半导体设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体设备。该半导体设备包括具有焊盘的基板、内部电路系统区域、以及形成于基板上的保护电阻。焊盘通过导线连接到保护电阻的第一电极，内部电路系统区域通过导线连接到保护电阻的第二电极，保护电阻阻止内部电路系统区域发生静电释放。该半导体设备的特征在于，该焊盘置于保护电阻与内部电路系统区域之间。 | ||
| 申请公布号 | CN1938844A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200580009840.3 | 申请日期 | 2005.03.29 |
| 申请人 | 株式会社理光 | 发明人 | 上里英树;吉井宏治;奥田继范 |
| 分类号 | H01L21/822(2006.01);H01L27/04(2006.01);H01L27/06(2006.01) | 主分类号 | H01L21/822(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 杨梧;王景刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体设备，其包括具有焊盘的基板、内部电路系统区域、以及形成于所述基板上的保护电阻，所述半导体设备包括：焊盘，其通过导线连接到所述保护电阻的第一电极；内部电路系统区域，其通过导线连接到所述保护电阻的第二电极；以及保护电阻，其保护所述内部电路系统区域免于发生静电释放；其中所述焊盘置于所述保护电阻与内部电路系统区域之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||