发明名称 装配印制电路板中使用的托架装置
摘要 本实用新型公开了一种装配印制电路板中使用的托架装置,旨在降低被插接的印制电路板的变形程度,包括底座、在插接电子元器件时用来承托印制线路板的模板、放置所述模板的托板,所述模板表面布设有凹槽,所述托板通过多个可以伸缩的导柱支撑在所述底座上;还包括设置于所述底座和托板之间的带有枢轴的支架、可依托所述枢轴而枢转的顶块,枢轴上还固接有手把,所述顶块可依托所述手把的转动而将所述托板擎起或放落,当所述顶块的上部顶托住所述托板的底面中心部位时,所述顶块支撑在底座上,并依此将托板向上擎起;采用本实用新型后,由于模板的均匀承托,印制线路板不会有明显的变形弯曲,从而可保证产品的质量稳定性。
申请公布号 CN2884814Y 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN200620055127.4 申请日期 2006.02.14
申请人 深圳市航盛电子股份有限公司 发明人 周广民
分类号 H05K13/04(2006.01);H05K3/00(2006.01);G12B9/08(2006.01) 主分类号 H05K13/04(2006.01)
代理机构 广东星辰律师事务所 代理人 李启首;姚铁
主权项 1.一种装配印制电路板中使用的托架装置,其特征在于:包括底座、在插接电子元器件时用来承托印制线路板的模板、放置所述模板的托板,所述模板表面布设有凹槽,所述托板通过多个可以伸缩的导柱支撑在所述底座上;还包括设置于所述底座和托板之间的带有枢轴的支架、可依托所述枢轴而枢转的顶块,当所述顶块的上部顶托住所述托板的底面中心部位时,所述顶块可支撑在所述底座上。
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