| 发明名称 | 半导电性聚酰亚胺膜及其制造方法 | ||
| 摘要 | 对聚酰胺酸溶液及/或凝胶膜，实施半导电性无机填料的添加、导电性赋予剂的添加、及导电膜形成的至少任何一种工序。然后，把上述聚酰胺酸溶液或凝胶膜中所含的聚酰胺酸进行酰亚胺化。借此，所得到的半导电性聚酰亚胺膜，其表面电阻及体积电阻可良好地进行控制，这些电阻值的电压依赖性小同时可以得到优良的机械特性、并实现高伸长率。 | ||
| 申请公布号 | CN1935879A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200610138831.0 | 申请日期 | 2002.06.14 |
| 申请人 | 钟渊化学工业株式会社 | 发明人 | 金城永泰;西川泰司;赤堀廉一 |
| 分类号 | C08J5/18(2006.01);C08J7/04(2006.01);C08L79/08(2006.01);C08K3/22(2006.01) | 主分类号 | C08J5/18(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 1.一种半导电性聚酰亚胺膜，其中，在15重量％～50重量％范围内含有半导电性无机填料，且在施加100V电压下测得的表面电阻值在1010Ω/□～1013Ω/□的范围内，体积电阻值在1010Ωcm～1014Ωcm的范围内。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||